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高密度和高******度的柔性印刷電路板
電路板生產(chǎn)技術和設計技術的結(jié)合實現(xiàn)了良好的產(chǎn)品性能。 通過采用這兩項加工技術,我們定將滿足行距要求。
環(huán)保型無鹵素 FPC
具有較高的阻燃性(符合 UL94VTM-O 標準)且未使用鹵或銻作為阻燃劑的環(huán)保型無鹵素 FPC。
超薄雙面 FPC
一個通過纖薄基底 Pl 降低偏向力從而將提高的靈活性與雙面微線加工相結(jié)合的電路板。
薄膜金屬基板 CISFLEX?
在金屬基板上電鍍光敏 Pl 和半加成銅形成具有高分辨率的電路板。
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